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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
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IPC 2023年大中华区7月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好 ...查看更多
IPC 2023年大中华区7月培训认证计划公布
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西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
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